在国内PCB打样与高端电子电路制造领域，兴森科技（EXC）作为一家上市企业，以专业样板快件和小批量生产能力占据重要位置。它专注于为研发阶段提供快速可靠的电路板解决方案，同时向IC封装基板等领域延伸，是国内PCB样板细分市场的龙头之一。
兴森科技前身可追溯至1993年左右，1999年正式成立深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，总部位于深圳。早期专注于PCB样板制造业务，通过引进自动化生产线和工艺升级，逐步提升技术水平。2005年完成股份制改造，2010年在深交所中小板上市（股票代码002436），成为行业内较早实现资本化运作的企业之一。上市后，公司加速产能扩张，在广州、江苏宜兴等地布局生产基地，并拓展国际市场。
发展过程中，兴森科技从单纯样板生产向多元化电子电路方案提供商转型。2010年代中期开始布局半导体业务，2017年起推进IC封装基板项目，2020年后与国家大基金合作建设珠海兴科半导体项目，2022年广州兴森半导体FCBGA封装基板项目启动。公司先后收购北京揖斐电等资产，丰富HDI板和类载板产能。目前业务覆盖传统高多层PCB、HDI板、刚挠板、半导体测试板以及CSP/FCBGA封装基板，产品应用于通信、工业控制、医疗、汽车电子和AI服务器等领域。
兴森科技长期注重技术研发与品质管控。通过ISO9001、IATF16949等多项认证，具备最高40层板、微孔HDI、阻抗控制等高端工艺能力。公司建有省级技术中心和重点实验室，承担国家科技重大专项项目，在高密度互连和封装基板领域积累了深厚经验。凭借快速交货能力和规模化样板生产，其在国内样板快件市场份额长期领先，国际影响力逐步扩大。
在服务模式上，兴森科技曾推出网上商城平台，支持在线上传Gerber文件、即时报价和快速下单，为工程师提供便捷的打样渠道。这一平台曾是其面向中小客户的重要窗口。然而，2025年7月1日起，公司网上商城正式暂停运营，转向线下订单和专业服务模式。这一调整反映了公司在数字化服务策略上的优化，更加聚焦高端项目和长期客户合作。
当前，兴森科技依托深圳总部及多地工厂，持续推进数字化制造转型。2025年，公司PCB业务保持稳定增长，IC封装基板项目虽处于投入期，但样品订单实现大幅增加，FCBGA产品通过多家客户认证并进入小批量阶段。全年业绩较此前有显著改善，体现了其在行业复苏中的韧性。
作为一家深耕电子电路行业三十余年的企业，兴森科技从创业初期的样板工厂，发展到覆盖设计-制造-测试的一站式能力，体现了中国PCB产业的技术升级路径。它不仅服务国内大量研发团队，还通过海外基地辐射全球市场，在5G、AI硬件和半导体国产化浪潮中发挥着重要作用。
展望未来，兴森科技将继续加大IC封装基板产能建设和工艺优化，巩固PCB样板优势，同时探索更多数字化解决方案。虽然网上商城已暂停，但公司通过专业团队和线下渠道，仍为客户提供高效支持。这种务实调整有助于集中资源，提升高端制造竞争力。
对于硬件工程师和企业而言，兴森科技代表着可靠的专业制造实力。其发展历程展现了从传统PCB向先进电子电路方案转型的实际路径，在推动中国电子产业自主创新中持续贡献力量。