在国内PCB打样与高端电路制造领域，深南电路（SCC）作为一家拥有深厚历史积淀的上市企业，以高精密PCB、封装基板和电子装联业务著称。它专注于为通信、汽车电子、工业控制等领域提供高可靠性电路板解决方案，是中国PCB行业的重要代表。
深南电路股份有限公司成立于1984年7月，总部位于深圳市，前身为中航集团旗下企业。早期主要从事印制线路板（PCB）的生产加工，凭借航空工业背景，注重技术和品质积累。公司成立初期厂房规模有限，但通过持续引进先进设备和工艺优化，逐步提升多层板和高密度互连板制造能力，成为国内较早专注于高端PCB的制造商之一。
2000年前后，公司更名为深南电路有限公司，进入稳步扩张阶段。2008年起，围绕电子互联核心战略，开始布局“3-In-One”业务模式，即印制电路板、封装基板和电子装联三大板块协同发展。这一战略转型帮助公司从传统PCB制造向全价值链解决方案提供商升级，在通信设备和医疗电子领域建立了长期稳定合作关系。
2010年代，公司加速产能布局，在深圳、江苏无锡和南通等地建设生产基地，并拓展国际市场，在北美设立子公司、欧洲设立研发站点。2017年12月13日，深南电路在深圳证券交易所成功上市（股票代码002916），首次公开发行7000万股，发行价19.3元，成为行业内通过资本市场实现跨越式发展的典型案例。此次IPO为公司后续技术研发和产能扩张提供了重要资金支持。
上市后，深南电路进入高速发展期。2022年，公司完成定向增发，进一步募集资金用于高端项目建设。凭借国有控股背景（第一大股东为深天科技控股，隶属中国航空工业集团），公司获得稳定资源支持，同时通过自有资金积累和经营性现金流实现内生增长。在封装基板领域持续投入，成为中国封装基板领域的先行者，FCBGA等高端产品实现客户认证和小批量生产。
近年来，公司持续推进重大项目。南通基地第四期项目开工建设新一代智慧移动终端及AI视觉模块用PCB产品线，泰国工厂完成连线试生产并逐步投产。这些实体项目扩张直接提升了公司全球交付能力和高端工艺水平。2024-2025年，公司业绩实现显著增长，受益于AI算力需求爆发，PCB业务特别是高多层板和特殊工艺板订单大幅增加。
深南电路的发展路径体现了从国有背景制造企业到世界级电子电路技术集成商的转型。公司累计获得国家知识产权优势企业、国家技术创新示范企业等多项荣誉，主导或参与多项行业标准制定。通过国家火炬计划重点高新技术企业认定，其研发投入持续保持较高比例，专利授权数量稳步上升。
当前，深南电路月产能已达较高规模，产品广泛应用于5G/6G通信、汽车电子、数据中心、航空航天和医疗设备等领域。依托深圳供应链优势和多基地协同，公司在PCB打样与小批量高端生产上具备快速响应能力，为全球客户提供从设计到装联的一站式服务。
从1984年成立到2017年上市，再到近年来的产能和技术升级，深南电路的发展历程是中国电子电路产业成长的缩影。它通过IPO和定向增发等资本市场工具，结合自有资金投入，实现了从规模扩张到技术高端化的稳步跃升，在全球PCB企业中占据重要位置。
展望当前阶段，深南电路继续聚焦AI、新能源汽车和高端通信等战略领域，深化封装基板和电子装联业务协同。其务实的发展策略和融资路径，为国内PCB打样生产厂家提供了可借鉴的成功范例，推动中国电子制造在国际产业链中向更高价值环节迈进。